全球半導體產能緊缺,漲價潮正由晶圓制造向整個產業鏈傳導。
  從市場人士的反映來看,供需變化是引起漲價的主要原因:一方面是" />

漲價潮下A股半導體公司“背水一戰”:“豪賭式”募資自建產線能否破局?

  即便冒著巨大的風險,一眾半導體公司對于上游環節的投資還是“前赴后繼”。

  全球半導體產能緊缺,漲價潮正由晶圓制造向整個產業鏈傳導。

  從市場人士的反映來看,供需變化是引起漲價的主要原因:一方面是下游消費電子等需求的增長,另一方面是海外疫情導致當地晶圓廠、封裝廠產能受限。

  此前,美國對國內半導體領域有諸多限制,使市場意識到在芯片半導體上游領域,國產化率嚴重不足。此次半導體行業漲價潮的蔓延,似乎成了上述短板的一種印證。

  或許正是在上述動因驅使下,21世紀經濟報道記者發現,近期,多家公司的產業鏈觸角開始向上游延伸。包括卓勝微、格科微、新潔能等紛紛發布融資計劃,自建或合建上游產線。

  全球半導體產能緊缺,漲價潮正由晶圓制造向整個產業鏈傳導。新華社

  自建產線進行時

  目前,半導體公司多數采用的經營模式是Fabless模式,即專注于集成電路的研發、設計與銷售,將產品的晶圓制造及封裝測試環節委托給代工廠進行。這也意味著,一旦上游產能受限,自家生產就會變得十分被動。

  這是多家公司想要自建產線的初衷。“如果一直受制于相關配套的產線,不可控因素會比較多。”格科微相關負責人日前在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示。

  格科微科創板IPO申請于今年11月6日過會,正處在提交注冊環節。此次擬募集資金69.6億元,將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目和CMOS圖像傳感器研發項目。

  12英寸項目的投資總額高達68.45億元,預計使用募資63.76億元。格科微表示,該項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下,通過“自建產線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應,實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控。

  “晶圓廠投資成本巨大,對技術、設備的要求高,處在半導體產業鏈上游環節,投資都是以億元計,如果沒有巨大的資本支持,不敢輕易介入。”一位江蘇的半導體業內人士對記者說。

  或是鑒于自建晶圓廠的重資產模式,射頻前端芯片龍頭卓勝微采取的是合作共建的形式。

  今年5月底,卓勝微拋出一份定增預案,擬募資30億元,投向研發及產業化高端射頻濾波器芯片及模組、5G通信基站射頻器件,與晶圓代工廠合作建立生產線。

  卓勝微表示,本次募投項目擬通過購置較大金額的晶圓制造設備,與晶圓代工廠合作建立生產專線,合作完成制造工藝的研發及迭代,同時實現對關鍵制造環節的控制和自主供給。

  不僅如此,今年11月28日,卓勝微還宣布對外投資8億元在無錫建設半導體產業化生產基地,其中就包括SAW濾波器晶圓生產和射頻模組封裝測試生產線的建設。

  卓勝微相關人員向記者表示,“此前公司更多是在設計環節,制造和封測都是由外包代工,現在想把上游環節掌握在自己手里,實現供應鏈的自主可控。”

  作為晶圓代工龍頭的中芯國際也在不斷對外擴展。就在12月4日,其宣布與國家集成電路基金II和亦莊國投共同成立合資企業,后者注冊資本為50億美元,業務范圍就包括生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列。

  記者向業內人士了解到,與晶圓制造動輒上億元的投資相比,封裝環節的投入相對較小,這使得有些公司將目光對準了封裝測試生產線的建設。

  新潔能于今年9月登陸A股,半導體功率器件封裝測試生產線的建設便是募投項目之一,預計總投資達3.2億元,使用募資2億元。

  “其實封裝項目的投入不是很大,一條產線預計投入3-5千萬就可以實現,有些不同封裝類型的產線還是可以共用的。”一位接近新潔能的相關人士對21世紀經濟報道記者表示。

  該人士進一步說道,“在封裝領域,比較先進的技術在國外。國內的技術主要掌握在幾家大廠手里,但相對于高端的技術,他們可能更愿意選擇相對成熟的技術領域,這樣收益也更明顯。所以新潔能自己想往上游延伸,去做一些高端的封裝產線。”

  風險VS自主可控

  在半導體產業鏈中,晶圓制造是最上游的環節,而此前制約中游芯片設計廠商和下游消費電子公司的,也恰是這一環節。如前所述,晶圓廠投資成本巨大,這使得不少人望而卻步。

  據格科微招股書介紹,其12英寸CIS集成電路項目預計建設期為2年。據預測,項目達產后,所得稅后財務內部收益率12.68%,所得稅后投資回收期(含建設期)約為7.67年。

  格科微坦言,項目在短期內難以完全產生效益,而投資項目產生的折舊攤銷費用、人力成本等短期內會大幅增加。公司能否按照計劃完成項目建設,以及管理團隊是否具備足夠的能力和經驗運營該項目均存在一定的不確定性。

  即便是采取合作共建模式的卓勝微,也面臨同樣的問題。

  其定增項目的建設周期均為5年,公司將分階段完成產能建設,逐步進行設備購置。而且其購置設備包括光刻機、鍍膜機、薄膜制備等單價較高的設備,合計金額達39.12億元,遠超公司當前固定資產水平。

  不過,卓勝微表示,采取共建產線的方式可以通過利用晶圓廠的經驗積累并有效降低自建廠房與部分通用生產設備方面的資本開支,另一方面采用以銷定產、以產定投模式,可視市場情況逐步投資擴大產能,降低產線閑置和產能浪費的風險。

  “我們在這個領域研究了很多年,與上游晶圓廠也有工藝合作的經驗,定增項目和對外投資的資金都沒有問題,定增項目正在等待證監會的批復。我們正在積極地向上游拓展。”前述卓勝微相關人員表示。

  可見,即便冒著巨大的風險,一眾半導體公司對于上游環節的投資還是“前赴后繼”。

  而這一拓展在當下漲價潮的背景下更有了現實意義。本輪漲價潮中,海外晶圓廠、封裝廠產能的相關需求轉移到國內龍頭廠商,加劇了國內廠商產能的緊張程度,也將直接影響到相關下游環節。

  “國內晶圓代工資源相對較為豐富,并且有相當一部分廠商有資金和技術實力自建功率芯片晶圓產線,以IDM模式運行。在面臨國產化機遇之時,本土企業有能力把握機遇,實現優質客戶突破,提升國產化程度。”一位電子行業分析師說。

(★^O^★)MG财富之轮怎么玩容易爆分 陕西快乐10分玩法 三人麻将技巧顺口溜 广东麻将* 陕西快乐十分开奖官网 金博棋牌下载 闲雅南京麻将官方版下载 温州麻将规则技巧 辉夜真人版电影百度云 亿客隆 广东好彩一走势图 陕西快乐10分口诀 325棋牌游戏唯一官方网站 科乐麻将官网 快船vs雷霆录像 体彩排列3开奖号 贵州体彩11选五下载