歷經多輪調整,半導體板塊到目前為止依舊領漲滬深兩市,Wind數據顯示,半導體與半導體設備板塊年內漲幅已達66%。
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解構“汽車缺芯”式困局 搶庫存加劇產業鏈失衡

  證券時報記者 阮潤生

  歷經多輪調整,半導體板塊到目前為止依舊領漲滬深兩市,Wind數據顯示,半導體與半導體設備板塊年內漲幅已達66%。

  芯片行業熱議的“缺貨漲價”問題已經波及到了車企。據證券時報·e公司記者采訪業內人士了解到,受新冠疫情影響,電子產業鏈上下游相繼傳導“搶庫存”壓力,最終從下游相對低毛利產品蔓延,所謂南北大眾(上汽大眾和一汽大眾)“汽車缺芯”問題便是最新的演化。

  除汽車外,其他行業“缺芯”現象也零星產生,不過仍主要集中于低毛利產品領域。此前有消息稱,下游缺芯或與產業資本甚至金融資本買斷式收購上游產業、人為干預產業鏈供給有關,根據記者了解到的情況,這并非普遍情況。

  汽車芯片罕見缺貨

  對于近期傳出“大眾缺芯被迫停產”的消息,各方已經有了回應:雖然不至于停產,但車企承認,特定汽車電子元件芯片供應中斷,將導致一些汽車生產面臨中斷。

  據蓋世汽車調查問卷顯示,48%的汽車產業鏈參與者表示所在企業均遇到芯片庫存緊張、斷供或是漲價等情況,僅有17%的汽車產業鏈參與者目前供應一切正常。中國汽車工業協會副秘書長兼行業發展部部長李邵華表示,由于芯片供應短缺,部分企業的生產可能在明年第一季度受到較大影響,但就明年全年而言,芯片短缺的影響不會太大。

  雖然涉及缺芯的供應商大陸集團、博世集團表示將竭盡全力保持供應穩定,但受新冠疫情影響,電子產業鏈的恢復、追趕產能需要時間。深圳電子元器件上市公司董秘向記者表示,境外工廠復工復產受到諸多限制,即便順利復工,上半年短缺的產能很難追回來。

  相比消費電子,汽車與工業電子在芯片出貨量中占比不大,數量、型號固定,對生產工藝要求不高,成交量穩定,且價格穩定,通常并不容易出現“缺貨”現象。從供需關系上來看,此輪需求超預期是關鍵因素之一。電子領域私募合伙人向記者表示,汽車電子芯片并不需要晶圓生產最先進的制程,本輪缺芯最根本是與歐洲供應鏈沒有完全恢復有關系。加上此前對汽車銷量比較悲觀,然而銷量反彈超預期。中汽協的數據顯示,自今年5月以來,國內汽車銷量同比增速已連續多月超過10%,其中9月和10月單月銷量在此前基礎上再創新高,均達到255萬輛以上,且新能源汽車貢獻度持續提升,對應車用半導體需求也隨著上揚。

  根據TrendForce集邦咨詢向記者提供的數據顯示,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,今年第四季度,各大車廠與產業鏈回補庫存,進而帶動車用半導體需求上揚,預計2020年全球車用芯片產值可達186.7億美元,2021年產值將達到210億美元,年增長12.5%,2021年全球汽車出貨量可望達8350萬輛。

  另一方面,各大車用半導體業者仍積極開發并拓展車用芯片市場,比如恩智浦已與臺積電針對5nm車用處理器進行合作;意法半導體(ST)與博世合作開發車用微控制器。車載通訊、ADAS、自駕車與電動汽車已是汽車產業不可逆的發展趨勢,將持續驅動車用半導體需求端的增長。

  電子元器件也漲價

  芯片行業,缺貨與漲價幾乎貫穿今年的主題。

  據記者觀察,漲價的電子元器件無論從品種上還是密度上均甚于往年。綜合業內采訪,年初擔憂疫情影響物流,存儲等領域出現“搶庫存”。隨著國內經濟恢復增長,加上“華為禁令”和“中芯遭禁”的變相催化,產業鏈傳導著準備安全庫存的壓力,進一步加劇了缺貨漲價趨勢。

  光學膜組龍頭舜宇光學科技最新披露顯示,11月手機攝像模塊出貨量同比下降21.3%,環比下降18.5%,公司指出,主要是因為智能手機供應鏈中關鍵零部件缺貨。另外,手機主芯片、電源管理芯片等關鍵部件也被指缺貨,手機品牌商不得不放緩手機生產和模組采購進度,iPhone 12、華為Mate40等電子消費終端也罕見出現缺貨。

  有電子行業分析師表示,出于擔憂疫情影響物流,手機、電腦產業鏈紛紛準備安全庫存,積極拉貨,“8寸晶圓廠從今年7、8月份就滿產,10月份就開始規劃來年產能,提前這么久這在以往是不可思議的事”。

  多位電子行業從業人士指出華為囤貨因素,以及華為手機市場空間騰出來后,被其他品牌迅速搶占,也使得市場預期放大了,“畢竟手機市場是很大一塊市場,會影響到整個元器件供應鏈”。

  另據行業媒體報道,華為因受到禁令而加大半導體芯片采集力度,應對潛在的斷供威脅,9月份存儲DRAM價格一度拉漲;中金統計顯示,華為、高通的第三季度庫存均創近年來最高水平。

  缺貨漲價的傳導有一定次序,往往從毛利潤并不高的領域開始。據電子行業從業人士觀察來看,芯片短缺是從低毛利率產品開始的,其中,重要原因就是晶圓廠砍單低毛利產品,“屏幕驅動芯片的利潤低,在晶圓廠的產能先短缺,現在是功率器件,特別是低壓領域的;預計明年將會是被動元器件”。這個說法得到了晶圓廠負責人的部分證實,產能緊缺情況下,公司往往選擇利潤更高的訂單。

  對于電子行業的密集漲價趨勢,有質疑聲音稱,漲價背后有資本控制上游生產線,故意壓貨,坐地漲價。對此,記者采訪求證發現,大部分業內人士表示并未觀察到這種金融控制實業漲價操作模式,畢竟形成議價能力需要控制上游絕對大的數量。不排除人為市場操作標準化程度較高的一些細分產品價格波動,比如DRAM這種有合約價格的產品,但與資本控制產業壓貨漲價的類型并不相同。

  晶圓廠漲價擴產謹慎

  根據國泰君安分類,本輪疫情下的半導體元器件漲價主要分為兩類,一類是由于大宗商品帶來的原材料漲價,如覆銅板漲價帶來PCB漲價等;另一類是8寸晶圓代工產能緊張帶動下游射頻芯片、功率半導體、顯示驅動IC、電源管理芯片漲價。

  對于上游晶圓廠,產能吃緊使得漲價效應帶動這部分整體營收向上。據集邦統計預估,預計2020年第四季度,全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元,其中臺積電、三星和聯電市場占有率居前。作為全球晶圓代工龍頭公司,臺積電受惠于5G手機、高性能計算芯片需求驅動。另外,7nm制程營收持續成長,加上自第三季起已計入5nm制程的營收,公司第四季成長動能續強,以及16nm至45nm制程需求回溫,第四季度營收可望再創歷史新高。

  不過,為了維護好關鍵客戶長期關系,晶圓廠表示并不一定會主動提價。A股半導體IDM公司負責人表示,現在產能不足,為了維護客戶長期關系,晶圓廠主動提價十分慎重,更多做法是選擇價格更高的訂單。據介紹,自2019年第四季度開始,半導體上游景氣度攀升,開啟上升周期,隨著國內疫情逐步穩定,增長態勢進一步穩定,加上消費方式改變,線上業務活動增加,帶動半導體需求增加,預計本輪周期最長有望持續到2022年上半年。

  作為國內晶圓代工廠龍頭,中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進日前參加活動時表示,隨著市場化價格不斷增長,晶圓代工廠擴產需要更加謹慎。公司需要根據市場和客戶需求來判斷投資擴產,要保證一年后產能開出時有足夠市場來填充產能;除了產能擴充,還需要人才、時間、IP積累等。

  對于當前產能緊張,彭進表示一方面是市場需求遠超預期,包括5G推動手機和基站芯片需求增長;汽車網聯化、IoT等需求也帶動服務器、電腦大幅增長,增加了芯片需求;另一方面,疫情影響下,全球主要供應商暫停出貨,即便設備進入工廠也缺乏團隊安裝,導致產能擴產進度延期。

  值得注意的是,相比其他晶圓廠,中芯國際當前所處環境特殊。集邦咨詢指出,受美國禁令影響,中芯國際自9月14日后已不再向華為旗下芯片設計公司海思供貨,其他客戶在14nm進行試產時,中芯會有二至三季產能空窗期;另一方面,美國將中芯國際列入出口管制清單后,除了設備面臨限制,擔憂部分國外客戶可能抽單,預估第四季營收將受影響。不過,從最新進展來看,國家集成電路基金二期(大基金二期)已出手幫助中芯國際擴產。12月4日,中芯國際旗下中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業,生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列。其中,合資企業的注冊資本為50億美元,中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自占比51%、24.49%和24.51%。

  產業鏈深度綁定

  除了半導體前段制造,后段封測漲價態度也比較謹慎。有封測大廠向媒體表示,調價需要考慮多重因素,包括與客戶是否產能約定、綁定程度以及合作密切程度等,并非想漲就漲,需要各方面考慮。作為應對措施,半導體產業鏈正在通過資本運作加深上下游綁定。

  從通富微電的非公開發行方案可見一斑:11月23日,通富微電募集資金32.72億元,用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設等。這項定增獲多方認購,最終參與者除了投資機構外,還包括卓勝微、芯海科技、華峰測控、浙江韋爾股權投資等半導體行業內公司,以及朱一明等IC業內大佬。盡管出資金額和持股占比并不算多,但意義重大。芯海科技作為全信號鏈芯片設計企業表示,本次投資有助于雙方的進一步合作,加強產業鏈上下游企業合作。

  在中芯國際回A股上市時,產業資金也積極參與。韋爾股份披露出資2億元作為有限合伙人,認購青島聚源芯星股權投資合伙企業的基金份額;而聚源芯星作為戰略投資者認購中芯國際在科創板首次公開發行的股票,獲配22.24億元。

  一般而言,半導體公司多數采用Fabless經營模式,專注于芯片研發、設計與銷售,晶圓代工廠專門負責生產和檢測。面對全產業鏈的產能緊缺,不乏芯片設計公司跨“界”投資擴產。本土射頻芯片龍頭卓勝微11月底披露,擬在無錫市濱湖區胡埭東區合作投資建設半導體產業化生產基地,該項目預計投資總金額8億元,項目將提升公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產能力。

  韋爾股份也通過發行24億元可轉債投資晶圓測試及晶圓重構生產線項目,由旗下CMOS圖像傳感器設計企業豪威科技主導實施。

  另外,即將登陸科創板的國產CMOS芯片企業格科微表示,上市募集資金主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目,其中包括自建部分晶圓后道制造產線。投產后,公司將逐步實現由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變,即介于Fabless模式和IDM模式之間的輕晶圓廠模式。

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